国家知识产权局信息显示，宸微设备科技（苏州）有限公司申请一项名为“自下而上的选择性填充方法及半导体结构”的专利，公开号CN122249039A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体制造技术领域，提供了一种自下而上的选择性填充方法及半导体结构，该方法包括：提供具有凹陷结构的基底；在所述凹陷结构底部形成导电衬里层；在所述导电衬里层上自下而上选择性沉积填充材料，以形成充满所述凹陷结构的填充层。本申请实施例可以消除或避免凹陷结构因卡西米尔力相互吸引而导致的结构弯曲变形的问题。

天眼查资料显示，宸微设备科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3157.8947万人民币。通过天眼查大数据分析，宸微设备科技（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可4个。

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